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可一次性點(diǎn)、涂多件產(chǎn)品的三軸精密點(diǎn)膠機

作者:點(diǎn)膠機內存卡   日期:2018-08-25 17:49   瀏覽:

  三軸精密點(diǎn)膠機隸屬中制自動(dòng)化設備生產(chǎn)的智能點(diǎn)膠設備之一,主要應用在基板涂膠、元器件封裝和IC芯片封裝的設備,屬于高精度點(diǎn)膠范圍的設備,采用一流的點(diǎn)膠配件,才具備先進(jìn)的點(diǎn)膠技術(shù),不然是沒(méi)有如此之高的點(diǎn)膠技術(shù)。

  基板涂膠要求

  基板涂膠也是被三軸精密點(diǎn)膠機常用的使用行業(yè),配件大膠量點(diǎn)膠閥,涂膠最講究出膠量,對于控膠效果是在0.3mm的范圍,可以選擇軟毛刷針頭作用涂膠針頭,涂膠效果會(huì )比大大的增加,但是要注意不能使用高粘度的膠水,這樣會(huì )容易導致堵塞的問(wèn)題出現,可以使用中、低濃度的膠水,如果是高濃度膠水,需要使用塑料點(diǎn)膠針頭或者大流量針頭。
三軸精密點(diǎn)膠機

  元器件封裝要求

  元器件封裝對于三軸精密點(diǎn)膠機的要求是什么呢?在于速度,精密點(diǎn)膠機采用日本步進(jìn)電機和中制驅動(dòng)裝置,可以滿(mǎn)足元器件封裝的速度,高速封裝速度前,能夠實(shí)現快速封裝,精度范圍需求不大,在于0.05mm左右,足以完成點(diǎn)膠精度的需求,元器件封裝使用的膠水一般是中、高濃度,會(huì )使用到熱熔膠或者硅膠,兩種膠水都被配置合適的點(diǎn)膠閥,比如熱熔膠點(diǎn)膠閥和硅膠點(diǎn)膠閥,才能夠完成封裝的需求。
精密點(diǎn)膠機

  IC芯片封裝要求

  IC芯片封裝對于三軸點(diǎn)膠機的要求是精度,芯片封裝有兩種,一種是點(diǎn)散熱膠,另一種點(diǎn)底部填充膠,前者是涂覆在IC芯片上,而另一種則是點(diǎn)在周?chē)?,對于點(diǎn)膠精度都比較高。三軸精密點(diǎn)膠機采用三軸控制系統與絲桿控制方式,讓其點(diǎn)膠精度達到IC芯片封裝需求,對于控膠水方面采用精密點(diǎn)膠閥和超細的點(diǎn)膠針頭,精度可以達到0.01mm的范圍,屬于現在三軸點(diǎn)膠機可以實(shí)現最高精度的點(diǎn)膠要求,重復點(diǎn)膠精度在于±0.02mm,超高精度點(diǎn)膠。
臺式點(diǎn)膠機

   點(diǎn)膠設備使用的點(diǎn)膠配件

  三軸精密點(diǎn)膠機采用的配件基本都是國內和國外頂尖的技術(shù),比如控制系統、精密點(diǎn)膠閥、手持點(diǎn)膠盒、三軸控制系統、機盒等,屬于國內頂尖機械設備,還有國外的配件,比如步進(jìn)電機與驅動(dòng)屬于日本廠(chǎng)家、直線(xiàn)導軌和氣動(dòng)元件都屬于臺灣、光電開(kāi)關(guān)屬于德國,一臺三軸精密點(diǎn)膠機需要比較多配件制造而成,才能夠完成基板涂膠、元器件封裝和IC芯片封裝的要求。
   這是我們中制研發(fā)的一種高精度點(diǎn)膠設備,是可以實(shí)現點(diǎn)、涂要求的點(diǎn)膠設備,能夠滿(mǎn)足高性能的點(diǎn)膠要求,三軸精密點(diǎn)膠機還可以實(shí)現更多的點(diǎn)膠技術(shù),例如:圓形點(diǎn)膠技術(shù)、直線(xiàn)點(diǎn)膠技術(shù)、點(diǎn)對點(diǎn)點(diǎn)膠技術(shù)等等,這是屬于國內比較高端的點(diǎn)膠機之一。
 


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